是一种特殊的1mil(25μ)/2mil(50μ)聚酰亚胺薄膜,具有高温压敏丙烯酸粘合剂及高度的不透明性,白色高光涂层是为热转移打印而特别设计的,条形码列印质量佳。特别适合单面电路板的印刷及表面贴装(回流焊制程)进程的跟踪与追溯,瞬间耐高温高达537℃。
用途:为高温无铅焊接应用而特别设计。这是一种抵抗表面贴装印制版加工工艺的理想标签,同时也可以在混合工艺中用于的电路板顶部。在标签的尺寸稳定性是非常关键的制造工艺中,特别有用。
节约您的标识成本,让您获得佳的性价比;
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超薄的材料结构适合用于全过程处理,满足锡膏网版印刷制程中苛刻的要求;
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超薄的特性符合3C产品如MP3等的线路板向小型化、高密度发展的趋势。
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高可耐315℃/50分钟下:不脱落,不变形;
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抵挡各类化学物质侵蚀以及各种磨损;
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保持品质的稳定性;
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达到无铅化工业制程的国际标准。